Kao i njegov rival Samsung, LG izrađuje veliki broj komponenti koje se nalaze unutar njegovih smartfona, od displeja pa do same baterije. Međutim, za razliku od Samsunga, LG do sada nije dizajnirao sopstvene čipsete. Iako je kompanija LG okušala svoju sreću sa sistemskim čipom koji je napravila za prošlogodišnji LG Nuclun, prvi sistemski čip LG-ja se smatra za veliki promašaj po pitanju performansi i potrošnje.

Prema najnovijim glasinama iz Južne Koreje, kompanija LG će se udružiti sa Intel-om, kako bi zajedno izradili smartfon čipset. Kako industrijski izvor navodi, LG i Intel su započeli pregovore još početkom godine, ali su tek nedavno započeli svoju saradnju u vidu zajedničkog razvoja. Nažalost, izvor ne navodi nikakve druge detalje u okviru partnerstva između Intela i LG-a.

Doduše ovo nije prvi put da vidimo da Intel i LG udružuju svoje snage, kako je nedavno objavljena glasina koja navodi da je LG Nuclun 2 odložen, kako LG želi da integriše Intel-ov XMM 7360 LTE-A radio unutar njega. Takođe, raniji izvori iz Azije navode da bi čipset mogao biti proizveden pomoću TSMC-ove 16nm ili Intel-ove 14nm tehnologije.

Izvor: Phonearena