Qualcomm Snapdragon 820 ipak nema problema sa pregrevanjem?

Kevin Vang, direktor istraživanja kompanije IHS Technology China, je na svojoj Weibo stranici objavio da bi proizvođači trebalo da razmotre implementaciju Qualcomm Snapdragon 820 čipseta u svojim dolazećim smartfonima, s obzirom da kod ovog čipa neće biti problema sa pregrevanjem, kao što je to bio slučaj sa Snapdragon 810 modelom. Vang tvrdi da četiri kastomizovana jezgra, kao i 14nm proces proizvodnje sprečavaju pregrevanje Snapdragon 820 čipa. Nezvanične informacije ukazuju na to da Qualcomm neće isporučivati ove čipove pre decembra, dok druge glasine ukazuju na to da će Xiaomi Mi 5 biti prvi telefon koji će iskoristiti prednosti čipa, a pojaviće se u martu naredne godine. Takođe, ističe se da će Snapdragon 820 pokkretati i ASUS PadFone S2, dok će Sony i HTC takođe na tržište plasirati telefone sa novim čipom. Qualcomm je takođe prilično uveren da novi čipset neće imati problema sa pregrevanjem, ali ovo nećemo saznati dok se zvanično ne pojave uređaji sa novim čipsetom. Izvor: Ubergizmo